간단하게 탄성포장에 대하여 설명드리면
일반적인 탄성포장은 콘크리트(혹은 블럭, 강판)상부에 칼라탄성칩(우레탄,혹은 EPDM 칩)을 포설합니다.
탄성 복층 포장
콘크리트 상부에 기층부(고무칩,규사포함)와 표층 칼라탄성칩으로 구성됩니다.
고무칩과 칼라탄성칩으로 구성되어 일명 ´복층 포장´이라고도 합니다.
고무칩이 들어감으로 포장 두께를 조절할 수 있습니다. 경제적인 면에서도 훨씬 유리합니다.
고무칩의 균열과 변형, 열전도를 개선시키기 위해 규사를 혼합하는 특허공법을 적용하기도 합니다.
발주자의 요청 및 현장상황에 따라
다양하게 반영될 수 있는
맞춤시공이 가능하오니
궁금하신 사항이 있으시면
010-8214-2456 이창환본부장에게연락주시기바랍니다
원산지
국내-직접시공
판매구분
생산
판매가능지역
전국
구 분
새제품
결제 조건
현금
배송비
판매조건에 따른 협의
업체명
동부이엔텍
담당자
이창환
회사 전화
01082142456
담당자 연락처
05052442456
Email : gkkeeper@naver.com
판매자 주소
[서울 강남구 도곡2동 대림아크로텔 c 1802]
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탄성포장
